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设备工程师
职位要求:
机械电子类相关专业,本科及以上学历;5年以上IC制造或封装企业工作经验;熟悉半导体行业设备采购和保养流程,熟悉ISO有关设备管理的要求;具有一定的组织协调能力和领导能力。
岗位职责:
1、设备采购:根据生产发展需要,协同上级制订新设备采购、投资计划,组织设备的选型和申购;组织设备的安装、调试、验收工作,保证设备采购的顺利进行
2、设备管理制度建设:建立健全设备管理制度并组织实施;包括设备验证、设备档案管理、设备调拨、封存启封、报废出售管理、计量器具管理等;制订各种设备的标准操作程序(SOP)文件;同时组织对设备操作人员的培训,确保设备操作有章可依;
3、设备检查:负责公司各类设备运行情况的检查、记录、考核以及日常管理工作;负责公司水、电、气的日常管理工作;备件、设备管理;负责安排人员检查巡查设备并做好监督工作;保证设备外观整洁,保证设备正常运行无跑、冒、滴、漏现象;
4、组织设备维修:负责公司年/月度修理计划的拟订工作;负责设备故障处理、事故安全处理等;根据生产要求,组织人员对设备进行定期、不定期检修,减少设备故障率,保证设备的正常运行。
光学工程师
职位要求:
光电相关专业本科及以上学历;熟悉Code V,Zemax或Lightool等光学设计软件,3年光学系统设计工作经验,能独立完成光学分析与设计;具有一定的组织协调能力和领导能力。
岗位职责:
1、LED封装内光学设计
2、LED照明光源外光学设计
电子封装工程师
职位要求:
微电子、机械、材料等相关专业本科及以上学历,3年以上半导体封装工作经验,具有光电器件封装工作经验尤佳,熟悉半导体的封装设计或工艺,能进行封装工艺可靠性分析。
岗位职责:
1、大功率LED封装设计
2、制定封装工艺流程和操作规程,编写工艺文件
封装材料工程师
职位要求:
半导体光电器件、材料、化学等相关专业本科及以上学历,3年以上半导体封装材料相关工作经验,熟悉光电器件封装材料的开发与生产,能进行封装材料相关特性实验和分析。
岗位职责:
1、大功率LED封装材料设计、开发
2、制定封装材料的生产工艺和操作规程

 

联系方式:shanghai.led@163.com

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